導熱石墨片憑借著超高導熱性能,低熱阻,重量輕的特點,是近年十分流行的一種高導熱材料,石墨可以沿兩個方向進行均勻?qū)幔瑥亩鴮崿F(xiàn)快速熱擴散的功能,還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。目前按性能特點可分為:人工合成導熱石墨膜和天然導熱石墨膜兩大種類。目前導熱石墨片主要應用領域:IC、MOS、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、路由器,智能手機等行業(yè)。
因為石墨片都存在著易折斷,韌性差等特點,所以導熱石墨片在應用于導熱材料的過程中都是需要進行加工處理,目前的主要加工方式包括:
1、背膠加工
主要是為了能更好粘附在IC及電子元件電路板上,需在導熱石墨片的表面進行背膠加工,可分為雙面背膠和單面背膠2種。
2、覆膜加工
因為一些電子產(chǎn)品在電路設計中需要絕緣隔熱,而導熱石墨片本身是導電的,這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理,以實現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。
3、包邊加工
石墨在模切過程中,邊緣容易掉粉,所以大多數(shù)導熱石墨片應用的過程都是需要進行包邊處理。
導熱石墨膜進行包邊處理原因
其實導熱石墨之所以要包邊是因為石墨本身是導電的,經(jīng)過覆膜之后雖然是達到了絕緣效果,但是在裁切客戶所需尺寸規(guī)格時被裁切(模切)斷的石墨片邊緣會掉落石墨微粉末粒,導熱石墨片包邊之后會更好的貼合在發(fā)熱源,同時也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客戶使用在電子產(chǎn)品內(nèi)部進行熱傳導,如果導熱石墨膜層少量脫落井不影響電子設備正常工作,可不作處理。但是如果脫落較多,在使用的過程中如果石墨微粉末粒掉了在電子元器件上,會導致電子元器件短路,從而可能導致電子元器件的損壞。