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聚酰亞胺（PI）由含有酰亞胺基鏈節構建的芳雜環高分子化合物，具備高強度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，是一種耐熱性工程塑料。由于其性能與合成綜合特點，作為結構材料或是功能材料均具有巨大前景，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

聚酰亞胺（PI）作為一種特種工程材料，廣泛應用于航空、航天、電氣電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。

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聚酰亞胺性能特點

作為優秀的特種工程材料，聚酰亞胺的性能可以通吃所有材料品質中的高端性能。

1、適用溫度范圍廣：高溫部分：全芳香聚酰亞胺，分解溫度500℃左右。長期使用溫度-200～300 ℃，無明顯熔點。低溫部分：－269℃的液態氦中不會脆裂。

2、機械性能強：未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上；均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（UpilexS）達到400Mpa。

3、絕緣性能好：良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數可以降到2.5左右。

4、耐輻射：聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90％。

5、自熄性：聚酰亞胺是自熄性聚合物，發煙率低。聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。

6、穩定性：一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解。

7、無毒：聚酰亞胺無毒，并經得起數千次消毒。可用來制造餐具和醫用器具，有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。

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聚酰亞胺的合成

聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。合成方式可分為縮聚型和加聚型：

縮聚型聚酰亞胺：以DMF、DMAC、NMP等強極性溶劑，經低溫縮聚，形成聚酰胺酸，再經成膜或者紡絲后，高溫脫水，形成聚酰亞胺；或以乙酐或叔胺類催化劑，化學脫水，形成聚酰亞胺溶液和粉末。

芳香二酸和二酐，高沸點溶劑下脫水，加熱縮聚，形成聚酰亞胺。影響聚酰亞胺合成主要關鍵點：單體純度，純度越高，聚合反應發生越容易。

加聚型聚酰亞胺：主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。其中，現行工業研究推廣較為廣發的方法：縮聚成聚酰胺酸后，再進一步亞胺化，形成目標聚酰亞胺。

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聚酰亞胺材料的瓶頸

1、單體合成：芳香胺合成工藝比較成熟。芳香酸酐，合成工藝較為復雜，純度不夠，且產量有限，從而導致成本居高不下，限制聚酰亞胺發展。

2、聚合工藝中使用的溶劑價格較高，且在體系中殘留，難以除去。所需要的高溫處理對于能耗以及設備要求較高，限制其發展。

3、酰亞胺生產規模太小，難以形成產業， 聚酰亞胺副反應多而且復雜，并且對外信息溝通不暢。

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聚酰亞胺材料的應用領域

1、薄膜：此類是聚酰亞胺最早實現商業化的產品形式。現在高端的使用領域為：太陽能基板。

2、涂料：主要依托性能是其介電常數小，類似絕緣，主要應用對象是電器絕緣漆，包裹在電線表層。

3、耐高溫復合材料，主要應用與航空航天領域。

4、液晶顯示：取向排列劑：聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。