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導熱硅膠片的應用領域

◆LED行業使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

電源行業

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業

●產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業的應用

汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱

◆家電行業

微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）

導熱硅膠片的選型

◆導熱系數選擇

導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。